晶圆清洗设备
半导体晶圆清洗设备是半导体制造中用于去除晶圆表面污染物如：颗粒、金属离子、有机物等的关键设备，洁净度直接影响芯片良率和性能，适用于硅片、化合物半导体（如GaN、SiC）等材料，主流技术采用湿法清洗，使用化学药液和超纯水。随着28nm以下先进制程，如：7nm/5nm对晶圆表面污染物控制要求达纳米级(颗粒度≤0.1μm ，金属离子残留ppb级), 3nm/2nm节点要求污染物控制<10nm，大尺寸晶圆传输需要更高扭矩，如：12英寸晶圆传输则需要>50nm，直驱技术通过高精度定位、抗腐蚀设计及高功率密度等优势成为晶圆清洗设备的瓶颈突破点。
应用与解决方案
晶圆清洗设备应用
随着12英寸晶圆更多采用单片高速旋转清洗方式，雅科贝思推荐使用高刚性电磁设计的ADR-B系列直驱电机或者AXD系列大中孔直驱电机，搭配专用伺服驱动与高精度编码器做闭环控制，应用于 “旋转-清洗-干燥”动态清洗工艺流程，可以实现急加减速下的振动抑制，进行实时动态补偿，速度波动 <±0.1%，孔径 ≥Φ50mm，支持药液/气体管路穿轴，超高动态响应从400→1900rpm，动态清洗工艺“旋转-清洗-干燥”。
随着半导体清洗设备向单片化、集成化、智能化逐步演进，雅科贝思可以提供半导体清洗设备制程中涉及的晶圆传输、晶圆高速旋转（干燥/药液甩干）以及精密喷头/喷嘴定位（精度±0.1mm）等工艺流程完整产品解决方案，实现纳米级工艺保障，高速旋转中晶圆表面液体残留 <0.1μm，满足7nm甚至更低3nm到1nm等制程清洗要求。
