半导体行业解决方案
半导体行业在微型化、高性能化、高集成化趋势下，面临超薄层/微小关键尺寸/新材料/三维结构等工艺演进及良率提升的双重挑战，驱动精密制造过程控制需求升级。直驱技术通过动力源与负载端直接耦合，以纳米级运动精度和毫秒级动态响应的核心优势，突破传统传动系统性能边界，成为支撑光刻设备、晶圆量检测、激光退火、探针台等高端半导体设备精密控制的关键技术。
半导体行业在微型化、高性能化、高集成化趋势下，面临超薄层/微小关键尺寸/新材料/三维结构等工艺演进及良率提升的双重挑战，驱动精密制造过程控制需求升级。直驱技术通过动力源与负载端直接耦合，以纳米级运动精度和毫秒级动态响应的核心优势，突破传统传动系统性能边界，成为支撑光刻设备、晶圆量检测、激光退火、探针台等高端半导体设备精密控制的关键技术。
TOP
我们重视您的隐私
我们使用 cookie 来个性化和增强您在我们网站上的浏览体验。点击“接受所有 Cookie”，即表示您同意使用 Cookie。您可以阅读我们的Cookie 政策以了解更多信息。
