高速固晶机
半导体高速固晶设备是半导体封装环节的核心装备，主要用于将芯片（Die）高精度、高效率地贴装到基板或引线框架上，通过高精度运动控制系统和视觉定位，实现芯片的快速抓取、对准及贴装，关键指标包括贴装精度、速度和稳定性，直驱技术具备毫秒级动态响应和纳米级定位能力，显著提升设备效率与长期稳定性，同时简化结构设计，降低维护需求，适应半导体封装微型化、多品种的柔性生产趋势。
应用与解决方案
高速固晶应用
随着高速固晶工艺对精度、速度和稳定性的要求越来越高，通常情况下，高速与高加速运动维持纳米级定位精度和同步机械振幅水平，针对高速固晶机应用面临的技术难点，雅科贝思可根据客户需求定制产品解决方案，如：下面是根据客户需求推出XYZ模组，采用定制无铁芯直线电机与音圈电机协同架构，Z轴力控制功能，集成多轴协同控制算法驱控系统，以及高精度编码器反馈，极大提升高动态响应速度，
●水平直线轴速度2-3m/s
●加速度5-14g
●可定制碳纤维动子
雅科贝思XYZ模组产品解决方案推动固晶设备向更高精和更高速方向发展，满足半导芯片的无损贴装需求。
