晶圆凸点卡盘激光雕刻
晶圆凸点卡盘是通过真空负压吸附，依赖物理结构而非电场，其表面分布微凸点阵列，凸点间形成密闭气腔，连接真空系统后产生负压固定晶圆，需外部真空发生器维持吸附力，凸点卡盘适用于超薄晶圆，技术瓶颈在于凸点加工精度，尤其是凸点卡盘激光雕刻设备中微凸点阵列的精密图形化加工尤为重要，而多工位高速雕刻时传统旋转分度机构的累积角误差超过3μm，由此大大降低了阵列共线性水平。
应用与解决方案
晶圆卡盘雕刻应用
随着3nm以下节点要求全域物理解耦制程精密化，SiC/GaN等材料需极端工况适配性的器件多元化。
雅科贝思采用激光振镜与平台联动无限视野IFOV技术，通过DPSS 1064nm皮秒激光，脉冲 <15 ps，能量1.4 mJ, 频率1Hz~1000kHz，针对Al2O3 、SiC等半导体材料表面针脚/沟槽的精密加工需求，通过振镜-平台协同运动控制及动态轨迹规划算法，实现1000mm/s高速扫描下的±2μm深度控制精度，结合实时位置同步输出（PSO）消除接缝误差，在1Hz-1000kHz宽频范围内最小化热累积效应，配合高速振镜空程跳转技术大幅提升加工效率，可去除深度公差范围为±2 μm，可满足半导体制造设备关键部件的超精密加工要求。
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