PCB激光修复
PCB激光修复技术是高端电子制造中的关键工艺，利用高精度激光束对印刷电路板（PCB）上的线路缺陷进行微米级去除或补强的自动化工艺，通过对电路板线路缺陷的精密修正，显著提升良品率和产品可靠性，PCB激光修复技术正朝着超精密化、智能化和多场景集成演进，运动控制作为底层支撑，需进一步突破纳米级定位与多物理场耦合控制的瓶颈， 逐步成为5G/消费电子推动HDI板普及，线路宽度最小化，PCB激光修复成为刚需。
应用与解决方案
PCB激光修复应用
针对微米级5G/AI芯片载板线宽与线距易于发生短路缺陷，高密度PCB激光修复技术急需突破IC基板微缺陷修复极限，实现微米级甚至纳米级加工精度。
雅科贝思采用激光振镜与四轴联动平台无限视野IFOV技术方案，采用波长532nm微片激光器，脉冲宽度<0.85ns, 能量5μJ,频率20kHz，聚焦光斑尺寸达3μm，给客户带来的优势，如：显微镜光学设计，可获得较小的光斑尺寸，在线检测缺陷轮廓并生成激光路径最小化热效应等，支持先进封装基板的精密修复需求，推动PCB行业缺陷修复精度进入亚微米时代。
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