PCB LDI
PCB LDI（Laser Direct Imaging，激光直接成像）设备是一种用于印刷电路板（PCB）制造中曝光工序的高精度设备，它通过紫外激光束直接将数字化的电路图形投射到涂覆光致抗蚀剂的PCB基板上，实现图形转移，替代了传统曝光技术中需依赖物理底片的接触式成像方式，可实现高精度线路层曝光，最小线宽可达10μm，显著提升了中高端PCB，如：HDI板、IC载板的成像质量与效率，尤其是直驱技术的引入将LDI设备定位精度提升至微米级，还增强了设备可靠性，其高功率密度与动态响应速度，可加速曝光工序的节拍，助力PCB厂商在高复杂度场景中实现高效量产。
应用与解决方案
PCB LDI 应用
在PCB激光直接成像（LDI）设备中，PCB LDI设备需应对多重复杂工况，如：高速往复运动中机械振动易导致光栅信号波动，影响曝光图形边缘精度，连续运行下电机温升可能引发热漂移，造成微米级累积误差等。
雅科贝思根据设备单工位/双工位需求可提供单工位/双工位超精密运动平台，搭配多轴协同算法驱控系统和高精度编码器做全闭环控制，XY轴采用高性能直线电机，
●Y轴行程1200~1600mm
●Y轴重现精度±0.5μm
●Y轴加速度1g~2g
●Y轴速度波动±0.1%@600mm/s
X轴也可以采用多动子结构，结合刚性基座设计，有效抑制横梁形变，确保全幅面曝光均匀性。此方案具有性能稳定，成本优势明显，直驱技术正在重塑PCB LDI设备的性能边界，为PCB制造向微米级精度、全自动化生产演进提供核心支撑。
