手机盖板装配设备
手机盖板智能装配是保障设备可靠性与显示品质的核心环节，面临微米级定位精度、多轴协同控制、脆性材料无损夹持等挑战，直驱技术可以实现纳米级动态纠偏与毫秒级响应，其高刚性输出特性可精准控制接触应力，配合自适应算法突破柔性装配瓶颈，在提升良率的同时降低设备运维成本，为电子制造行业精密智造提供革新性解决方案。
应用与解决方案
手机盖板装配设备应用
手机盖板装配过程中是需要微米级精度与高动态力控，否则容易导致脆性材料破损，尤其在窄边框设计中，传统系统难以平衡效率与微力控制矛盾。
雅科贝思可以根据客户需求进行方案定制，如：专利ZT一体化直驱精密运动平台产品是面向客户需求定制开发的产品，主要是满足精密装配工艺要求：±0.02mm曲面贴合精度和200N编程力控，方案集成双闭环控制与EtherCAT总线架构，实现多轴微米级同步精度与200N±0.5N力控稳定性，专利同心度结构，精准匹配3D玻璃、陶瓷盖板的异形轮廓装配需求，同步抑制机械冲击导致的微裂纹，装配间隙公差压缩至±5μm，大大提升了良品率。
经客户长期使用验证，平台可有效降低智能手机产品外壳装配间隙，其创新的高刚性同心结构设计与全生命周期技术支持体系，成功破解消费电子行业精密组装的工艺瓶颈，为3C行业提供高可靠、高柔性的智能装配场景。
