【产品推荐】半导体高端装备核心驱动部件
雅科贝思力矩电机：半导体高端装备核心驱动部件
随着半导体行业迅猛发展，精密制造设备对驱动部件的定位精度、运行稳定性、动态响应速度及环境适应性提出了极致严苛的要求。雅科贝思力矩电机作为高性能直驱旋转电机，能完美适配半导体多场景精密加工与检测工况，是当前半导体高端装备的优选核心驱动部件。
雅科贝思直驱旋转电机采用直驱无传动结构，依托高精度编码器与误差补偿技术，定位精度可达 ≤2″，重复定位精度可达
±0.5″;转速范围宽、动态响应快，适配高速作业与频繁启停场景。同时，产品磨损小、可靠性高、使用寿命长久，维护便捷，运维成本可控，充分匹配半导体严苛制造要求，可应用于半导体五大核心工艺设备，覆盖生产、加工、检测、传输全环节。
芯片分选
ADR‑H 系列
20 工位分选机，18° 行程，可以在 22ms
内完成到位和整定。且该系列电机轴向和径向跳动精度较高，可满足 5μm 以内的跳动精度，集成了高精度光栅编码器，重复精度可至
±2arcsec，有效抑制高速旋转产生的振动，大幅提升芯片分选的效率与良品率。
晶圆划片
AER 系列
砂轮划片机。力矩电机支持双轴高速运动，提升切割效率，定位性能优异，适配半导体晶圆、光电器件精密精细切割;设备标准防护等级 IP44(可按需定制 IP65)，重复定位精度
±1.5arcsec，端跳 2μm。
晶圆抛光
定制力矩系列
晶圆研磨机。力矩电机运行抖动微弱、速度波动极低，能避免抛光过程中产生周期性划痕，保障晶圆表面粗糙度达标，满足高端晶圆
3D 堆叠、高密度封装的制程要求。
晶圆膜厚检测
定制力矩系列
晶圆膜厚检测工艺(椭偏仪)。力矩电机角度控制精准、端面跳动极小，速度波动千分之一以下，保障光学检测数据精准稳定，实现半导体薄膜的高精度无损检测。
晶圆搬运
ADR‑P/ADR‑F 系列
晶圆搬运工艺(真空机械手)。力矩电机可通过专业涂层、密封防护、磁体改性等定制化优化设计，有效解决半导体真空、含氢腐蚀环境下的永磁体氢脆损坏问题，适配下一代半导体制造的极端工艺要求。
