引线键合设备
半导体引线键合设备是用于芯片封装的关键设备，通过金属引线，如：金丝、铝丝、铜丝等将芯片电极与基板或引线框架物理连接，实现电信号传输，主要是结合超声能量、压力与热力，使引线与焊盘发生塑性变形并破坏氧化层，通过金属原子扩散形成固态连接，引线键合工艺技术主要采用楔形键合和球缝键合，其中球缝焊工艺是集成电路封装中最常用的互连方法，使用的是金线或铜线，设备主要由精密运动控制单元、超声发生器、加热台及显微视觉系统，支持线径范围18–100μm，直驱技术引入实现了引线键合工艺中实现微米级动态精度突破。
应用与解决方案
引线键合设备应用
半导体引线键合设备是封装环节的“精密手艺人”，而直驱技术通过高响应、低抖动特性成为其精度跃升的核心引擎，雅科贝思可根据客户需求定制产品解决方案，如：下面是根据客户需求定制交付的XYZ三轴结构产品，采用高动态定制AUL无铁芯直线电机与音圈电机协同架构，搭配多轴协同控制算法的驱控系统，以及高精度编码器反馈，极大地提升了整体动态响应速度和精度(微米级至纳米级)水平，
●X轴行程80mm，
●Y轴行程90mm,
●Z轴键合头采用AVR系列摆动式音圈电机，
●低移动质量的高刚性轴，内置碳纤维轴
XY轴移动行程80mm/90mm，加速度20g，Z轴音圈电机驱动传感器臂，因此它不是纯粹的Z运动，对于每次引线键合动作都需要使用XY轴插值来实现相对于基板的纯Z运动，需要具备超高的加速度、纳米级定位精度、热稳定性以及复杂工艺兼容性等特性，满足2D/3D封装中引线键合的轨迹一致性要求。
