晶圆探针台

半导体探针台是纳米电子学研究的精密利器，通过高精度探针与器件接触，实现电流、电压及高频信号测试，支撑先进制程（如5nm以下芯片）、量子器件及新型材料（如GaN、SiC）的研发，其核心挑战包括：纳米级定位与接触稳定性不足、高频信号传输损耗、多物理场耦合测试复杂度高，以及探针磨损导致的寿命限制。直驱技术的引入可显著优化探针台性能：通过无中间传动的高响应驱动，提升定位精度至亚微米级，增强动态稳定性，支持高速、高频测试需求，为半导体测试效率与可靠性提供突破性提升。

应用与解决方案

晶圆探针台应用

晶圆探针设备主要由晶圆输送装置、晶圆承载台、探针卡、检测系统等组成，晶圆探针台是半导体制造后段测试的核心设备，用于在晶圆切割前对每个晶粒（Die）进行电性测试，主要通过精密运动平台驱动晶圆或探针卡，实现探针与微米级晶粒电极的精准对针，并完成信号传输与性能检测，设备的性能直接决定测试效率与芯片良率，需满足高定位精度、多自由度运动以及纳米级稳定性的严苛要求。

雅科贝思推出XYZFT超精密运动平台，搭载无铁芯直线电机、多轴协同控制算法驱控系统，集成高精度编码器做闭环控制，支持实时动态补偿技术，极大地提升了精密运动平台动态响应速度，
●重复定位精度±0.5μm
●直线度与平面度可3μm
●俯仰/偏摆6arcsec，最小步进0.1μm，T轴1.5arcsec
晶圆探针台移动负载较大，12寸探针台客户负载（吸盘）30kg，但是同时可能有几千到几十万根顶针进行探测，顶升力高达500KG,这就要求顶针台在极端负载下的形变必须控制在5μm以内。
另外，客户可以根据实际需求有高低温平台的选项-80°至200°，同时搭配软硬件组合把低频振动做到几乎为零，随着晶圆探针台精度要求越来越高，雅科贝思也有相应超精密多轴气浮平台产品满足客户更高端晶圆探针台的需求。