光模块高速贴片
贴片设备是半导体封装和光模块制造中的核心装备，用于将光芯片、透镜、光纤等微纳元件高精度贴装到基板或载体上，其核心在于精度与稳定性，高端设备需达到微米级甚至纳米级的贴装精度，确保光信号高效耦合，例如，800G/1.6T光模块需多芯片贴装，单模块含数十个通道，精度偏差直接影响传输性能，兼具共晶贴片、蘸胶贴片、Flip Chip贴片等多工艺能力，适应光电器件复杂封装需求，核心组件含有吸嘴杆、高刚性轴承系统、视觉定位模块及运动控制单元，共同保障重复定位精度。
应用与解决方案
光模块高速贴片设备应用
雅科贝思可根据客户需求进行定制完整精密运动平台或者部件级产品解决方案，如：已批量交付的龙门结构精密运动平台，
●XY轴行程450mm/1050mm
●最大加速度2.5g
●最大速度2m/s
●重复定位精度±0.5μm
搭配多轴协同专用伺服驱控系统与高精度编码器做闭环控制，可根据需求选力控功能，突破光通讯贴片设备“精度-负载-效率”之间瓶颈， 随着AI算力需求驱动800G/1.6T扩产，单台贴片机月产能约上万模块，直驱技术通过高精高速等特性助力光通讯贴片设备向更智能化与高产能方向发展。
