在现代检测工艺中，随着各类半导体元件制程的不断提升，为在不损伤元件的前提下，精准检测样品内部的气孔、裂纹、分层等缺陷，一种新型检测方式应运而生 —— 超声波扫描成像。

（该技术在扫描过程中不会对样品造成损伤，可满足陶瓷基板、IGBT、水冷散热器、电器焊接件、碳纤维复合材料等产品的质控需求）

      支持多种的扫描模式，分层的测量，高精度快速的成像不放过任何细节。

传统丝杆传动存在固有间隙，且运行过程中易产生磨损问题，长期使用后精度偏移现象显著，直接导致超声波检测数据准确性波动，无法为检测判断提供稳定可靠的技术支撑。

丝杆传动的机械特性决定其速度存在固有局限，难以突破传统运行速率瓶颈，进而制约超声波检测的整体节奏，导致检测效率提升困难，无法适配高节奏、大规模的检测需求。

丝杆传动运行时磨损问题突出，需投入时间与成本进行定期检修、更换磨损部件；同时，长期机械磨损会加速设备整体老化，缩短设备使用寿命，最终增加设备换新的额外成本负担。

      超声波探伤设备通常由直线 XY 模组、Z 对焦模组、超声波探测模组及控制器组成，可根据不同设备的类型与尺寸进行定制化设计。